橢圓形封頭和碟形封頭分別是由橢圓殼與碟形殼及以高為h的圓筒直邊段構(gòu)成。橢圓形殼體由連續(xù)的橢圓線為母線而形成;而碟形封頭的殼體是由以半徑為R(接近其圓筒直徑R=(019～110)D)的球面殼與以半徑為r的過(guò)渡段兩部分所組成,后者亦即折邊球形封頭。在曲率變化上,橢圓形封頭與碟形封頭均存在殼體與直邊段這一不連續(xù)處,而碟形封頭還增加了球面與過(guò)渡段這一不連續(xù)處。不連續(xù)處即意味著由于曲率的突變產(chǎn)生了應(yīng)力突變。這里列出與標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭以及與標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭有相似外形(相同直徑與高度)的碟形封頭之應(yīng)力分布圖！  

      1：公式法。利用數(shù)學(xué)橢圓公式先計(jì)算出焦點(diǎn)，展開(kāi)時(shí)，在焦點(diǎn)上釘上釘子，用細(xì)鋼絲繞在兩個(gè)釘子上，與短軸端點(diǎn)形成一個(gè)三角形，就可以畫(huà)出標(biāo)準(zhǔn)的橢圓形。

　　2：CAD制圖法。利用CAD制圖軟件畫(huà)出1：1的標(biāo)準(zhǔn)橢圓，首先在CAD上做一條直線，直線長(zhǎng)為橢圓封頭的外徑D，并做此直線的中線i, 在查表的除封頭的總高，然后做一條直線平行外徑于D（與中線交與A點(diǎn)），然后查表的出直邊，以直邊高的兩端點(diǎn)為橢圓長(zhǎng)軸端點(diǎn)，以A點(diǎn)為短軸端點(diǎn)畫(huà)橢圓，然后刪除多余線條。

如果用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事因?yàn)榉忸^表面各處曲率不同，以致射線對(duì)焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開(kāi)裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問(wèn)題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。